Представлен чип Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

Компания Qualcomm представила новый мобильный процессор Snapdragon 7 Gen 3, который выступит в качестве основы для следующего поколения смартфонов среднего класса. Новое решение, хотя и обладает схожими характеристиками с Snapdragon 7+ Gen 2, но все же предоставляет впечатляющие технические возможности.

Процессор создан по 4 нм техпроцессу и имеет компоновку ядер 1+3+4: одно ядро с тактовой частотой 2,63 ГГц, три производительных ядра с частотой 2,4 ГГц и четыре эффективных ядра с частотой 1,8 ГГц. Компания отмечает улучшение производительности CPU на 15% и ускорение GPU Adreno на 50% по сравнению с Snapdragon 7 Gen 1. Важно отметить, что новый чип также обладает повышенной энергоэффективностью на 20%.

Snapdragon 7 Gen 3 поддерживает работу с ОЗУ LPDDR5-3200 и накопителями UFS 3.1. Высокую производительность в задачах искусственного интеллекта обеспечивается NPU Qualcomm Hexagon с 60% более высокой производительностью на ватт. Графическая поддержка включает API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP и Vulkan 1.3, а также инновационную технологию Snapdragon Game Super Resolution, повышающую плавность игрового процесса.

Чип позволяет выводить изображение на экран с разрешением 4K и частотой обновления 60 Гц или FHD+ с частотой до 168 Гц. Смартфоны, оснащенные Snapdragon 7 Gen 3, смогут использовать основную камеру с разрешением до 200 Мп и записывать видео в формате 4K HDR при 60 Гц. Система Snapdragon X63 5G обеспечивает высокоскоростную связь до 5 Гбит/с в диапазонах mmWave и ниже 6 ГГц. Дополнительные возможности включают поддержку Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.

Первые смартфоны, которые будут оснащены Snapdragon 7 Gen 3, ожидаются на рынке к концу ноября. Предполагается, что новый процессор найдет свое применение в устройствах серии Honor 100.