Представлен смартфон Redmi K70E: Dimensity 8300-Ultra, 5G, Wi-Fi 6E, HyperOS

В рамках презентации чипа MediaTek Dimensity, засветился глава Xiaomi Group и генеральный директор Redmi Лу Вейбинг, который анонсировал выход смартфона Redmi K70E, который будет оснащен улучшенной версией Dimensity 8300 с добавлением приставки Ultra.

Кроме того, телефон получит уникальную операционную систему HyperOS, ранее представленную только для моделей Xiaomi 14. Вейбинг поделился, что устройство Redmi K70E демонстрирует впечатляющую производительность в тестах AnTuTu, превышая отметку в 1,52 миллиона баллов. Дизайн аппарата пока остается под загадочной завесой.

Процессор Dimensity 8300, изготовленный по 4-нм техпроцессу, включает в себя четыре высокопроизводительных ядра Arm Cortex-A715 и четыре энергоэффективных ядра Cortex-A510, а также графический процессор Mali-G615. Он на 60% мощнее и эффективнее на 55% по сравнению с предшественником, Dimensity 8200, выпущенным в прошлом году. Значительные улучшения также касаются производительности в задачах искусственного интеллекта. Важно отметить, что обеспечивается поддержка технологий 5G, Wi-Fi 6E, видеозаписи в формате 4K/60, поддержка UFS 4.0 и оперативной памяти LPDDR5X-8533.