Компания MediaTek представила свой новый чип для среднебюджетных мобильных устройств под названием Dimensity 1300.
Чип оснащен восемью ядрами с техпроцессом 6 нм, из которых одно ядро Cortex-A78 (3 ГГц) с повышенной частотой, три ядра Cortex-A78 (2,6 ГГц) и четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 (2 ГГц). За графику в чипе будет отвечать 9-ядерный ARM Mali-G77. Чип способен поддерживать оперативную память типа LPDDR4X с объемом до 16 ГБ. Главной фишкой чипа, компания отмечает наличие поддержки сетей 5G.
Полные характеристики MediaTek Dimensity 1300:
- ЦПУ: 8 ядер: 1 × Cortex-A78 (3 ГГц), 3 × Cortex-A78 (2,6 ГГц), 4 × Cortex-A55 (2 ГГц)
- ГПУ: 9-ядерный ARM Mali-G77
- Техпроцесс: 6 нм
- Память: до 16 ГБ LPDDR4X, UFS 3.1
- Модем: 2G-5G, до 4,7 Гбит/с; Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5.2
