Компания MediaTek представила Dimensity 9500 — флагманский SoC для смартфонов 2025 года, опередив Qualcomm. Построенный на 3-нм техпроцессе TSMC, чип использует ядра Oryon 3 от Arm, предлагая 32% прироста в одноядерном режиме и 17% в многоядерном по сравнению с Dimensity 9400.
Dimensity 9500 включает:
- 1 ядро C1-Ultra (4,21 ГГц).
- 3 ядра C1-Premium (3,5 ГГц).
- 4 ядра C1-Pro (2,4 ГГц).
В Geekbench 6.4 чип набирает 11 217 баллов в многоядерном тесте. Энергоэффективность выросла на 30% в играх и звонках.
Графика Arm G1-Ultra MC12 обеспечивает 33% прироста производительности и 42% энергоэффективности, поддерживая 120 FPS с трассировкой лучей (с интерполяцией). NPU MediaTek 990 вдвое быстрее предшественника, ускоряя ИИ-задачи. Imagiq 1190 позволяет снимать до 200 Мп, RAW и 4K/60fps портретное видео.
Поддержка 4-канальной UFS 4.1 удваивает скорость чтения/записи. Модем M80 5G обеспечивает до 7,9 Гбит/с, Wi-Fi 7 и Bluetooth 6.0.
Первые смартфоны на Dimensity 9500 — Vivo X300 и Oppo Find X9. Релиз — Q4 2025 года.
