Новость

Представлен предфлагманский чип Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
Qualcomm, Новинки, Новости, Телефоны

Представлен предфлагманский чип Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

Компания Qualcomm представила новейший мобильный чип под названием Snapdragon 8s Gen 3, являющуюся упрощенной версией флагманского процессора 8 Gen 3.

Новинка получила ведущее ядро Cortex-X4, но оно работает на более скромных частотах до 3,0 ГГц, для сравнения в чипе 8 Gen 3, ядро Cortex-X4 работает на частоте до 3,4 ГГц. Структура блоков в платформе также была изменена, теперь это 1+4+3 вместо предыдущей 1+5+2.

Новинка также включает графический процессор Adreno 735 и модем Snapdragon X70. Мультимедийный движок способен обрабатывать видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду и поддержкой HDR. Смартфоны, работающие на базе этого процессора, смогут оснащаться до 24 ГБ оперативной памяти типа LPDDR5X с частотой 4200 МГц.

Qualcomm утверждает, что новая платформа подходит для выполнения локальной работы моделей генеративного искусственного интеллекта размером до 10 млрд параметров, включая такие модели, как Gemini Nano от Google.

Согласно информации от компании, чип Snapdragon 8s Gen 3 уже используется в смартфонах таких производителей, как Honor, iQoo, Realme, Redmi и Xiaomi. Ожидается, что первое устройство, работающее на этой платформе, будет представлено уже в марте.

Похожие новости

Добавить комментарий

Необходимые поля отмечены *


Share via
Copy link