Компания Micron представила на MWC 2024 новый модуль памяти UFS 4.0, который специально разработан для использования в новых смартфонах. Новый модуль отличается компактными размерами всего 9×13 мм, при этом сохраняя высокую ёмкость до 1 ТБ и высокую производительность.
Скорость последовательного чтения достигает 4,3 ГБ/с, а последовательной записи — 4 ГБ/с, что обеспечивает быстрый доступ к данным. В основе модуля лежит передовая 232-слойная память 3D NAND, которая обеспечивает эффективное и надежное хранение информации.
Micron выпустит новые чипы в трех вариантах емкости: 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ. Данная новинка обладает выдающейся производительностью и открывает новые возможности для смартфонов, делая их более эффективными и функциональными.
В Windows 11 начали показывать рекламу в меню «Пуск» и как теперь ее отключить?
Компания Microsoft выпустила обновление KB5036980 для операционной системы Windows 11, которое внедряет рекламу приложений из Microsoft Store в меню “Пуск”. Данное нововведение было предварительно протестировано в апреле, и теперь доступно…
