13 июня компания Honor представит на китайском рынке новый складной смартфон – Magic V Flip.
Главная особенность новинки – форм-фактор «раскладушка», который становится все более популярным среди пользователей. Magic V Flip оснащен большим внешним экраном, который позволит удобно просматривать уведомления, отвечать на сообщения и управлять музыкой, не открывая основной дисплей.
Ожидается, что смартфон будет работать на базе мощного процессора Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, а его батарея обеспечит длительное время автономной работы. Magic V Flip станет доступен в нескольких цветовых вариантах, а его цена будет сопоставима с ценами на другие складные смартфоны на рынке.
Глобальный релиз новинки, скорее всего, состоится осенью 2024 года.
