CES 2023: Представили процессоры серии AMD Ryzen 7000X3D, мобильные чипы Ryzen 7000 и видеокарты RX 7000

Компания AMD в рамках CES 2023 представила обновленную линейку процессоров Ryzen и видеокарт Radeon.

Первым представили новые десктопные процессоры Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D и Ryzen 7 7800X3D. Которые получили поддержку технологии 3D V-Cache, позволяющая использовать больше кэш-памяти третьего уровня.

По словам компании, флагманский процессор Ryzen 9 7950X3D на 15-25% производительнее в играх при разрешении 1080p, по сравнению с i9-13900K. Также данный чип производительней на 52% в сжатии файлов, на 17% в Adobe Premiere Pro и на 4% в шифровании файлов через VeraCrypt.

Новые процессоры линейки Ryzen 7000X3D поступят в продажи уже в феврале, стоимость процессоров не разглашается.

Следом рассказали про мобильные процессоры Ryzen 7000 для ноутбуков. В линейку вошли процессоры Zen 4, Zen 3 Plus, Zen 3 и Zen 2. Так флагманский Ryzen 9 7945HX получил 16 ядер и 32 потока Zen 4 с частотой 2,2 и 5,4 ГГц, кэш-памятью 80 МБ и теплопакетом 55-75 Вт. В тесте Cinebench, новый процессор производительнее на 78%, по сравнению с Ryzen 6900HX.

Первые ноутбуки на базе данным процессоров, начнут появляться на прилавках уже в феврале этого года.

На последок рассказали и про новые видеокарты RX 7000 для ноутбуков. Которые в свою очередь, предлагают до 32 вычислительных блоков, 32 МБ кэша, 8 ГБ памяти формата GDDR6 с шиной до 128 бит, а также выделенным блоком ИИ-вычислений и трассировки лучей.

Топовая RX 7700S основана на базе архитектуре RDNA 3, обеспечивающая прирост мощности на 29% относительно прошлой RX 6700S.